Hisemi Technology (Peking) Co., Ltd., sestavlja skupina znanstvenikov z več kot 15 -letnimi tehničnimi izkušnjami in osebjem z dolgoletnimi izkušnjami na trgu. Osnovno tehnično osebje je zaprosilo za več kot 50 patentov na različnih ravneh, nekateri inženirji pa imajo dolgoletne izkušnje z upravljanjem in poliranjem in polirajočimi stroji Logitech PM5, PM6 in LP50.
-
+ Člani ekipe
-
+ Aplikacijski materiali
-
+ Let izkušenj
-
㎡ Proizvodna tovarna
-
+ Patentna tehnologija
Hisemi: inovativni vodja v polprevodniku in poliranju
- Stroj za zatiranje
- CMP stroj
- CMP stroj
- Logitech PM5
Priljubljeni izdelki
Kakovostni izdelki, vrhunska tehnologija.
-
![Natančno zaostajanje in poliranje]( "Natančno zaostajanje in poliranje")
Natančno zaostajanje in poliranjeIzdelki Opis Izdelki Opis Precision Lapping in poliranje je polprevodniška oprema za planarizacijo rezin, ki se uporablja za redčenje in poliranje rezin,...
Prikaži več -
![Natančni stroj za poliranje]( "Natančni stroj za poliranje")
Natančni stroj za poliranjeVisoko - natančno poliranje sistema: sprejme napredno zasnovo diska za poliranje. Material polirajočega diska je bil posebej obdelan, ki vsebuje izjemno...
Prikaži več -
![Natančni stroj]( "Natančni stroj")
Natančni strojSistem z visoko natančnostjo: sprejemanje napredne zasnove diska, njegov material je bil posebej obdelan tako, da ima izjemno visoko odpornost na obrabo,...
Prikaži več -
![Natančno zaostajanje za poliranje]( "Natančno zaostajanje za poliranje")
Natančno zaostajanje za poliranjeSprejetje naprednih materialov za disk in edinstveno zasnovo skupaj z visoko natančnim motornim pogonom lahko natančnost ležanja doseže raven nanometra....
Prikaži več
Naše industrijske storitve
Odločen je, da bo postal zaupanja vreden strateški partner v svetovni industriji polprevodnikov in prispeval k močnemu razvoju polprevodniške industrije.
Stroj za poliranje
Oprema je lahko opremljena tudi s spletnim sistemom za spremljanje v realnem času (npr. Tlak, hitrost, temperatura), da zagotovi stabilnost procesov in kakovostni rezultati.
Dodatki za prepiranje in poliranje
Blok za popravilo diska iz litega železa, ki ga skrbno izdelati Hemei polprevodnik za poliranje in poliranje, je temeljna sestavina, ki zagotavlja visoko natančnost in stabilnost v procesu poliranja.
Lapping puders
Ima močne tehnične zmogljivosti v postopku redčenja in poliranja v polprevodniškem materialu in lahko zagotovi trdno tehnološko podporo za nadaljnje postopke priprave in embalaže naprave.
Vezni vosek
Tanki filmski lepilni vosek je primeren za proces vezave optičnega stekla, safirja, kristalnih, polprevodniških materialov, kot so silicijeve rezine, germanijeve rezine, silicijev karbid, litijev niobat, litijeva tantalat, kovine, pieelektrična keramika itd., V Gring in polirajoči proces .
Steklene podlage
Razpon hrapavosti je nastavljen med ra 0. 5-1. na površino predelanega materiala zaradi prekomerne hrapavosti.
Naše prednosti izdelka
Hemei Semiconductor, ki se drži koncepta inovacij in kakovosti, zagotavlja kakovostno opremo in rešitve za globalno proizvodno industrijo.
Naši partnerji
Podjetje je že vrsto let namenjeno raziskovanju natančnosti in poliranja tehnologije, ki nabira bogate izkušnje v industriji.
Hemei Semiconductor (Peking) Technology Co., Ltd.: Vodja inovacij na področju brušenja in poliranja polprevodnikov
Obsežne tehnološke prednosti opolnomoči vse vidike proizvodnje polprevodnikov
Kontaktirajte nas Polprevodniški substratni materiali: postavitev temeljev za kakovostne izdelke
Kot temelj celotnega procesa izdelave polprevodnikov je ključna kakovost polprevodniških substratnih materialov. Z visoko natančno tehnologijo mletja in poliranja je Hemei Semiconductor kot kvalificiran obrtnik, ki natančno izklesa površino vsakega materiala substrata. Z natančnim nadzorom sta bila dosežena atomska ravni in enakomernost materialne površine, kar zagotavlja skoraj popolno "platno" za nadaljnjo proizvodnjo rezin, kar močno zmanjša naslednje težave, ki jih povzročajo okvare površin substrata, in zagotavljanje kakovosti polprevodniških izdelkov iz vira .
MUTHURAJA Proizvodnja rezin: izboljšanje kakovosti in zmogljivosti
V zapletenem in kritičnem procesu proizvodnje rezin je napredna tehnologija Hemei polprevodnika kot natančen prevodnik, ki med korakom za korakom uravnava temperaturo in tlak med obdelavo. Z natančno nastavitvijo vsakega parametra je bila dosežena natančna obdelava rezin, kar ima za posledico območje napak nanometra v natančnosti velikosti rezin. Hkrati se je kakovost površine znatno izboljšala, zaradi česar je rezina kot čudovito umetniško delo, kar zagotavlja trdno garancijo za izdelavo visokozmogljivih čipov.
MUTHURAJA Polprevodniške naprave: doseganje odlične zmogljivosti in zanesljivosti
Učinkovitost in zanesljivost polprevodniških naprav neposredno vplivata na splošno kakovost polprevodniškega izdelka. Tu ima ključno vlogo visoko natančno brušenje in poliranje Hemei polprevodnika, kot je nežen kirurški nož, ki izvaja mikro rezbarjenje na napravah. Z odstranjevanjem majhnih napak na površini naprave in optimizacijo njegove mikrostrukture se zmogljivost naprave znatno izboljša, zanesljivost pa se močno izboljša, kar zagotavlja osnovno podporo za stabilno delovanje elektronskih izdelkov.
MUTHURAJA Video center
Obljubimo, da vam bomo našli pravo opremo
News Center
Obljubimo, da vam bomo našli prave polprevodniške brusilne in poliranje
Dec 04, 2025
Načrt postopka diamantnega lepljenja in poliranja