Odkrita steklena podlaga

Razpon hrapavosti je nastavljen med ra 0. 5-1. na površino predelanega materiala zaradi prekomerne hrapavosti. Z nenehnim napredkom tehnologije obdelave je mogoče površinsko hrapavost še naprej natančno uglasiti glede na dejanske potrebe, da bi dosegli optimalno prilagoditev različnim fazam obdelave.

Visoka plodnost in ravna:Z izjemno visoko ravljivostjo in ravnostjo napako v ravninah nadzorujemo v zelo majhnem območju, običajno z odstopanjem ravnine, ki ni več kot ± 0. 05 mm na 100 mm x 100 mm. Ta funkcija zagotavlja, da se lahko za predelano obdelovance med postopkom mletja in poliranja zagotovi stabilna in enakomerna podpora, pri čemer se izognemo neenakomerni površinski obdelavi obdelovanca zaradi neenakomernosti samega substrata in tako zagotovimo visoko natančno ravninsko kakovost končnega izdelka.

Odlična trdota in odpornost proti obrabi:V primerjavi z navadnimi podloženimi steklenimi substrati imajo podloge z zamrznjenim steklom, ki se uporabljajo za brušenje in poliranje, znatno izboljšale trdoto. Njegova trdota MOHS lahko doseže ravni 6-7, zaradi česar je manj nagnjena k obrabi ali deformaciji, če je podvržen mehanskemu tlaku in trenju, ki nastane med postopki mletja in poliranja. Tudi po dolgotrajnih in visoko intenzivnih operacijah brušenja lahko še vedno ohrani dobro fizično obliko, kar zagotavlja kontinuiteto in stabilnost obdelave.

Odlična kemična stabilnost:Med postopkom mletja in poliranja je pogosto treba priti v stik z različnimi kemičnimi reagenti, kot so aditivi in ​​čistilna sredstva v raztopini za brušenje. Ta podlaga za zmrznjeno steklo ima odlično odpornost na te skupne kemikalije in ne bo podvrgla kemičnim reakcijam, ki lahko povzročijo površinsko korozijo, raztapljanje ali razgradnjo zmogljivosti. Tako kisla kot alkalna kemična okolja lahko ohranijo stabilnost, kar zagotavlja zanesljiva garancija za nemoten napredek procesov mletja in poliranja.

S redčitvijo silicijeve rezine:Široko se uporablja v postopku redčenja silicijevih rezin. Med postopkom zmanjšanja debeline silicijevih rezin na potrebne specifikacije lahko tekoči vosek učinkovito zaščiti strukture vezja in naprav na površini rezin, kar prepreči poškodbe med brušenjem in poliranjem.

Tanjšanje sestavljenih polprevodniških rezin:Za sestavljene polprevodniške rezine, kot sta silicijev karbid (SIC) in galijev nitrid (GAN), lahko zaradi svojih materialnih lastnosti in težav z obdelavo posebne lastnosti tekočega voska v postopku redčenja bolje ustreza Rezultati obdelave.

Reditske rezine v napredni embalaži:V naprednih tehnologijah embalaže, kot so embalaža Flip čipov in embalaža ventilatorja, so zahteve natančnosti in kakovosti za redčenje rezin izjemno visoke. Tekoči vosek lahko v teh zapletenih postopkih embalaže zagotovi zanesljivo fiksacijo in zaščito za rezine, kar pomaga doseči natančnejšo proizvodnjo in embalažo.

V proizvodnji polprevodnikov zamrznjeni stekleni podlagi nudijo idealno delovno platformo za poliranje polprevodniških materialov zaradi odlične trdote, odpornosti na obrabo in kemične stabilnosti. Med postopkom poliranja se lahko substrat učinkovito upira kemični eroziji raztopine za poliranje in mehanskim trenjem polirajočega blazinice, kar zagotavlja, da je površina materiala enakomerno in fino polirana, kar dosega ultra visoke ravni in nizke potrebe po čipu. proizvodnja.

Hemei Semiconductor (Peking) Technology Co., Ltd.: Vodja inovacij na področju brušenja in poliranja polprevodnikov

V bleščečem zvezdnem nebu industrije polprevodnikov je Hemei Semiconductor (Peking) Technology Co., Ltd. kot vzhajajoča zvezda. S svojimi edinstvenimi tehnološkimi prednostmi, inovativnimi idejami in izjemno ekipo je na področju polprevodniškega materiala za brušenje in poliranje opreme pustila močan znak.

Tehnološke inovacije, preboj v industrijske ovire

Hemei polprevodnik se vedno drži tehnološke orientacije "laskave, tanjše in bolj zanesljive" in globoko goji ultra natančno planarno obdelavo v polprevodniškem substratnem materialu, proizvodnjo rezin, polprevodniških naprav, naprednih embalaž, MEMS in drugih polj. Proces z visoko natančnostjo in poliranjem polprevodniškega materiala četrte generacije, ki jih je neodvisno razvila družba, je mogoče obravnavati kot velik preboj v panogi.

Pri tradicionalnih procesih mletja in poliranja je bila težava pri izboljšanju MRR (stopnja odstranjevanja materiala) vedno ozko grlo, ki omejuje razvoj industrije. Inovativna tehnologija Hemei Semiconductor dosega v realnem času in natančno prilagajanje napajanja vzorčnega tlaka in brušenja med postopkom z natančnim nadzorom hrbtnega tlaka in stabilnega delovanja hitrega stabilnega diska za brušenje in poliranje. Ta inteligenten in rafiniran način nadzora ne le bistveno izboljšuje stopnjo donosa proizvodov in zmanjšuje stroškovne odpadke, ki jih povzročajo odpadki, ampak tudi znatno izboljšajo učinkovitost obdelave, kar strankam omogoča, da v krajšem času dostavijo kakovostne izdelke in izstopajo v hudi tržni konkurenci .

Profesionalna ekipa, ki kova temelj kakovosti

Skupina zaposlenih v delavnici je pomembna sila za močan razvoj polprevodnika Hemei. Prihajajo iz sorodnih smeri, kot so strojna proizvodnja, elektronski inženiring in znanost o materialih, in imajo trdne temelje strokovnega znanja. Po vstopu v podjetje sem doživel strogo notranje usposabljanje in praktično poliranje ter pridobil izvrstne operativne sposobnosti in bogato znanje o izdelavi.

Med proizvodnim procesom se vsak zaposleni dobro zaveda pomena kakovosti izdelka, ki je vedno v celoti osredotočen in strogo po standardiziranih operativnih postopkih. Od fine obdelave komponent do montaže in odpravljanja napak celotnega stroja je vsak korak popolnoma nadzorovan. Vsako opremo z duhom izdelave natančno izdelujejo in zagotavljajo, da je vsaka tovarniška oprema v popolnem stanju in strankam zagotavlja zanesljivo procesno opremo in sistemske rešitve.

Izkoristite priložnost in izkoristite trg visoko

Z globoko popularizacijo komunikacijske tehnologije 5G se je povpraševanje po visokozmogljivih polprevodniških materialih močno povečalo, da bi zadostilo strogim zahtevam hitrega prenosa in obdelave signala. Razcvet razvoj nove industrije energetskih vozil je prav tako naredil polprevodnike moči, kot so ključni materiali iz silicijevega karbida za jedrne komponente, natančnost njihovih procesov brušenja in poliranja pa neposredno vpliva na energetsko učinkovitost in zmogljivost avtomobilov. Poleg tega povpraševanje po visoki zanesljivosti in visokotemperaturnih infrardečih detektorskih polprevodniških materialih v vesoljski industriji še naprej narašča.

Hemei Semiconductor se opira na svojo vrhunsko tehnologijo in globoko kopičenje, da natančno postavi te visoke potencialne poti. Podjetje si močno zajame spremembe v povpraševanju na trgu, nenehno povečuje raziskave in razvojne naložbe, optimizira uspešnost izdelka, da bi zadostilo strogim zahtevam različnih panog za polprevodniško brušenje in poliranje opreme in procesov.

Strateško sodelovanje, pridružite se, da skupaj ustvarite prihodnost

Hemei Semiconductor je aktivno vzpostavil globoka strateška partnerstva z več voditelji industrije. Z delom v roki s temi podjetji lahko obe strani v celoti izkoristijo svoje prednosti, skupaj premagata tehnične težave in razširita svoje tržno ozemlje. Od inovativnih idej v laboratorijih do obsežnih industrijskih aplikacij Hemei Semiconductor postopoma utrjuje svoje temelje in se premakne k velikemu cilju, da postane vodilni v globalnem voditelju v polprevodniškem brušenju in poliranju opreme in procesov.

Izbira Hemei Semiconductor pomeni, da se odločite za inovacije in s prihodnostjo doseči situacijo z zmago. Na poti natančne obdelave polprevodniških materialov bo Hemei Semiconductor še naprej poganjal inovacije in zagotovljeno s kakovostjo, odpiralo novo poglavje skupaj z našimi strankami.

Priljubljena oznake: Nezakonita steklena podlaga, kitajska proizvajalci steklenih substratov na Kitajskem, tovarna