Funkcije izdelka
Fizične lastnosti
● Visoka trdota: Trdota MOHS je 9. 2 - 9. 5, drugi le za diamant. Zaradi tega je dobro v aplikacijah, kot so brušenje in rezanje, in lahko učinkovito mleti in obdeluje trde materiale.
● Visoka tališče in sublimacijska točka: Tališče je približno 2700 stopinj, temperatura sublimacije je približno 2700 stopinj, temperatura razpadanja pa približno 2830 stopinj. Lahko obstaja stabilno v visoki temperaturni okolji.
Druge značilnosti
● Velikost delcev in oblika delcev: Porazdelitev velikosti delcev je koncentrirana in enakomerna. Oblika delcev pomembno vpliva na njegov učinek uporabe. Na primer, pri rezanju žic lahko ustrezna oblika delcev izboljša učinkovitost in kakovost rezanja.
● Specifične površine in lastnosti adsorpcije: Nekaj prahu iz silicijevega karbida je bil posebej obdelan, z veliko specifično površino in močno adsorpcijsko lastnostjo. Na primer, zeleni silicijev karbidni prah lahko poveča količino malte, ki jo prenaša jeklena žica, kar poveča sposobnost rezanja.
Scenariji uporabe izdelkov
Ko ste dosegli uspeh na polprevodniškem področju, ne glede na to, ali ste zavezani raziskovanju in razvoju inovativnih naprav, kot sta TC - SAW in FBAR, ali se osredotočate na napredne tehnologije embalaže, kot so TSV, SIP in FAN - OUT ali se ukvarjate s tem Proizvodnja natančnih mikro - elektromehanskih izdelkov, kot so MEMS visoko - temperaturni tlačni senzorji in žiroskopi MEMS, popolnoma avtomatski stroj za natančno poliranje Hemei Semiconductor (Peking) Technology Co., Ltd. bo zanesljiv partner za vas.
Ima močne tehnične zmogljivosti v postopku redčenja in poliranja v polprevodniškem materialu in lahko zagotovi trdno tehnološko podporo za nadaljnje postopke priprave in embalaže naprave. S pomočjo prilagojenih procesov, natančnih sistemov spremljanja in zmožnosti prilagajanja različnim vzorčnim kosom vam pomaga rešiti različne težave v proizvodnem procesu, olajša vaš stalen napredek na polprevodniškem področju in vam omogoča izkoriščanje tržnih priložnosti.
Poprodajna storitev
Prodajna ekipa Hemei Semiconductor se dobro zaveda pomena namestitve opreme. Naša namestitvena skupina je sestavljena iz izkušenega tehničnega osebja, ki ima strokovno znanje in veščine, da bi zagotovili pravilno namestitev opreme na stranki. Med postopkom namestitve bodo kalibrirani in testirani različni parametri opreme, s strogom delovanjem pa lahko opremo zagotovite normalno delovanje.
Strankam ponujamo tudi podroben priročnik za upravljanje, ki ne vključuje samo materialov, ki temeljijo na papirju, ampak tudi z namestitvenimi video posnetki. Ti videoposnetki so predstavljeni v jasnih in roke - na poti, ki strankam omogočajo enostavno učenje funkcij in delovnih korakov opreme.
Med delovanjem opreme nudimo storitve oddaljene podpore. S pomočjo oddaljene povezave lahko naša ekipa za tehnično podporo strankam pomaga pri diagnosticiranju napak in pri preprostem odpravljanju težav. Strokovno osebje za pomoč strankam bo zagotovilo eno - ON - Ene tehnične svetovalne storitve, s katerimi bodo stranke lahko pridobile natančne rešitve.
Ko se stranke srečujejo z izrednimi situacijami, bomo dali prednost zagotavljanju ustreznih podpornih storitev. Vedno jemljemo potrebe strank kot vodnik in zagotavljamo učinkovito in zanesljivo garancijo za prodajo za stranke.
Uvod v podjetje
Hemei Semiconductor (Peking) Technology Co., Ltd. nenehno poglablja svoja prizadevanja na področju brušenja in poliranja polprevodniškega materiala. S svojimi tehničnimi prednosti je dosegla izjemne rezultate v polprevodniških podlagah, proizvodnji rezin, polprevodniških napravah, naprednih embalaži, MEM -ovih in drugih poljih.
Tehnične prednosti polprevodnika Hemei se odražajo v mnogih pogledih. Pri obdelavi polprevodniških substratnih materialov lahko njegova tehnologija z visoko natančnostjo in poliranje doseže natančen nadzor nad površino materiala, s čimer zagotovi plovnost in enakomernost vsake površine substrata. Ta tehnologija ponuja dober temelj za nadaljnjo proizvodnjo rezin.
V proizvodnji rezin lahko napredni postopek Hemei polprevodnika izboljša kakovost in delovanje rezin. Z natančnim nadzorom temperature in tlaka med obdelavo je Hemei polprevodnik dosegel fino predelavo rezin, kar zagotavlja njihovo dimenzijsko natančnost in kakovost površine.
Proizvodnja polprevodniških naprav se opira tudi na tehnično podporo Hemei polprevodnika. Proces natančnosti in poliranja v polprevodniku Hemei lahko izvede fino obdelavo na napravah, kar izboljša delovanje in zanesljivost naprav.
Napredna tehnologija embalaže je eno od pomembnih področij polprevodnika Hemei. Hemei Semiconductor je realiziral učinkovito pakiranje čipov z inovativnimi postopki embalaže in kupcem zagotovil prilagojene rešitve za embalažo.
Na področju MEM -jev igra ultra -natančno ravninsko obdelavo Hemei polprevodnika pomembno vlogo. Z natančnim nadzorom tlaka in temperature med obdelavo je Hemei polprevodnik dosegel visoko natančno obdelavo naprav MEMS.
Četrti generacijski polprevodniški material visoko - natančno brušenje in poliranje, ki ga neodvisno razvija Hemei Semiconductor, je pionirska poteza v industriji. Ta tehnologija lahko natančno nadzoruje vzorčni tlak in oskrbo z brušenjem in poliranjem tekočine v realnem času z natančnim nadzorom hrbtnega tlaka in visoko hitrostjo stabilnega brusnega diska. Rešuje problem težav pri izboljšanju MRR v tradicionalnih procesih mletja in poliranja. Uporaba te tehnologije ne le bistveno izboljša donos izdelka, ampak tudi poveča učinkovitost obdelave.
Instalacijska skupina Hemei Semiconductor's After - Prodajno ekipo sestavlja izkušeno tehnično osebje, ki med postopkom namestitve opreme pokaže profesionalne zmogljivosti. Med namestitvijo na mestu bodo kalibrirali in preizkusili različne parametre opreme, da bi zagotovili njegovo normalno delovanje.
Priljubljena oznake: Silicijevi karbidni praški, kitajski proizvajalci silicijevega karbida, tovarna, tovarna
